現在，瑞薩提供了大量面向工業應用和UNIX*3服務器與工作站內高速緩沖存儲器的SRAM、18Mb網絡SRAM以及面向通信設備的36Mb DDRII與QDRII SRAM。隨著網絡設備性能和功能的不斷提高，瑞薩利用其設計專長和生產技術為72Mb QDRII與QDRII+ SRAM產品實現了更高的速度和高可靠性，從而滿足了通信應用對高速、大容量和大位寬度的需求。

　　
產品詳情 

　　
新產品均提供所有突發長度和位寬度組合，并且標準HSTL(高速晶體管邏輯)接口用于超高速同步SRAM.

　　
新產品采用165-引腳塑料FBGA封裝，尺寸為15 mm × 17 mm，具有杰出的散熱特性，適于大密度安裝。這些產品符合RoHS指令*4的要求，還提供無鉛版本。QDR引腳配置支持將來向高達288Mb的密度無縫移植。并且，采用FBGA封裝的產品支持IEEE標準測試存取端口和邊界掃描架構(IEEE標準1149.1-1990)，能夠在板級模塊安裝過程中實現交叉連接檢查。

　　
對于將來該領域的開發，瑞薩制定了長遠的發展規劃，并致力于開發容量更大、性能更高的QDR/DDR SRAM產品以支持不斷變化的用戶需求。

本文關鍵詞：DDRII   SRAM  高速同步SRAM

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