中國(guó)大陸芯片制造商的產(chǎn)能預(yù)計(jì)將保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，繼2024年增長(zhǎng)15%至885萬片之后，2025年將增長(zhǎng)14%至1010萬片，接近行業(yè)總產(chǎn)能的三分之一。盡管存在超額增長(zhǎng)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，但該地區(qū)仍在繼續(xù)積極投資擴(kuò)大產(chǎn)能，部分原因是為了減輕近期出口管制的影響。包括華虹集團(tuán)、力晶、西安集成、中芯國(guó)際和DRAM制造商CXMT在內(nèi)的主要晶圓代工供應(yīng)商都在大力投資，以提高該地區(qū)的半導(dǎo)體制造能力。

 

    預(yù)計(jì)到2025年，大多數(shù)其他主要芯片制造地區(qū)的產(chǎn)能增長(zhǎng)將不超過5%。預(yù)計(jì)2025年中國(guó)臺(tái)灣的產(chǎn)能將達(dá)到580萬wpm，增長(zhǎng)率為4%，位居第二；而韓國(guó)預(yù)計(jì)明年將位居第三，在2024年首次突破500萬wpm大關(guān)后，產(chǎn)能將擴(kuò)大7%，達(dá)到540萬wpm。日本、美洲、歐洲和中東以及東南亞的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)將分別增長(zhǎng)470萬wpm（同比增長(zhǎng)3%）、320萬wpm（同比增長(zhǎng)5%）、270萬wpm（同比增長(zhǎng)4%）和180萬wpm（同比增長(zhǎng)4%）。


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