Microchip美國微芯科技公司關注嵌入控制半導體產品市場。為了占領市場，集中了所有的技術、設計、生產、銷售等各方面資源發展了兩大拳頭產品：PIC8位單片機（MCU）和高品質的串行EEPROM。到目前為止，Microchip公司已推出SRAM存儲器、微控制器外圍設備、模擬產品、RFID智能卡、KEELOQ保安產品，可設計出更全面,更具價值的嵌入控制系統方案，以滿足用戶日益增長的需求。   
      Serial SRAM是為串行接口的SRAM，外擴SRAM可以通過使用SPI的接口來將外部RAM添加到幾乎所有應用中。與傳統并行SRAM相比，這些串行器件具有更低的功耗和更少的I/O連接。一個小巧、能夠只扮演緩存的角色、并能使用最小數量的引腳相連的外置SRAM。串行SRAM就是專為滿足這個要求而量身定做的。存儲器在高速性能并非最重要因素的其它存儲器(DRAM、閃存等)中，串行接口已經取代了并行接口。由于存在需要SRAM的應用，串行SRAM在SRAM市場中一直處于小眾地位。在空間非常有限的特定應用中，它們一直是低功耗、小尺寸替代方案。

Density	Part number	Voltage	Speed(MHz)	Temp.-Range	PKG
1Mb	23A1024	1.7 - 2.2V	20	-40℃ to +125℃	SOIC, PDIP, TSSOP
1Mb	23LC1024	2.5 - 5.5V	20	-40℃ to +125℃	SOIC, PDIP, TSSOP
1Mbit	23LCV1024	2.5 - 5.5	20	-40°C to +85°C	SPI,SDI
512Kb	23A512	1.7 - 2.2V	20	-40℃ to +125℃	SOIC, PDIP, TSSOP
512Kb	23LC512	2.5 - 5.5V	20	-40℃ to +125℃	SOIC, PDIP, TSSOP
512Kbit	23LCV512	2.5 - 5.5	20	-40°C to +85°C	SPI,SDI
256Kb	23A256	1.7-1.95V	16	-40℃ to +85℃	SOIC, PDIP, TSSOP
256Kb	23K256	2.7-3.6V	20	-40℃ to +85℃	SOIC, PDIP, TSSOP
64Kb	23A640	1.7-1.95V	16	-40℃ to +85℃	SOIC, PDIP, TSSOP
64Kb	23K640	2.7-3.6V	20	-40℃ to +85℃	SOIC, PDIP, TSSOP